高通首款單芯片5G平臺驍龍888 有效降低功耗和發熱

（原標題：高通首款單芯片5G平臺驍龍888 有效降低功耗和發熱）

2020驍龍技術峰會中，高通正式推出了全新的5G旗艦級芯片——驍龍888移動平臺。這一相當有“中國風”的全新命名，代表了有史以來驍龍8系列旗艦的最高水準，也是當下智能手機市場中最先進的單芯片5G 平臺。

得益於最新的5nm工藝、全新Arm架構的使用，以及高通自主研發設計，新一代驍龍888不僅在性能上提升非常明顯，而且功耗控制也趨於完美。在這個芯片性能與功耗並駕齊驅的時代，沒有哪個芯片廠家像高通這樣注重性能和功耗的極致平衡，這種極致，在驍龍888上的體現尤爲明顯。

首先是驍龍888的製程工藝從7nm（N7P）升級爲5nmEUV工藝。5nm和7nm看似只有只有微不足道的兩個nm差距，實際上帶來的提升是巨大的。首先是晶體管密度，5nm每平方毫米的晶體管數量超過1.7億個，較7nm提高了80%，也就是說7nm能塞下三個G76核心的地方現在可以塞下五個了，晶體管整體體積進一步縮小，降低了產品發熱和功耗率。

另一個提升是對性能和功耗的“先天”優化。還記得高通驍龍865從10nm工藝提升到到7nm，帶來的是約30%的功耗降低，而驍龍888升級爲5nm，也就意味着在執行日常負載任務時，它會比過去任何一代驍龍旗艦處理器功耗控制都更爲出色。

除了5nm所帶來的整體的性能提升和功耗降低之外，此次驍龍888的CPU升級也備受關注。驍龍888採用了Arm今年發佈的最強CPU內核Cortex-X1打造新一代Kryo 680 CPU，是全球首個基於Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統。Cortex-X1是爲高性能而生的大核，經高通諸多擴展和調教之後，擁有更強的性能和更低的發熱和功耗。CPU核心做大的好處不言而喻，大規模核心對應低主頻仍然能夠實現高性能，而且發熱和功耗也更優秀。

還有驍龍芯片經典的1+3+4三叢集八核心架構，驍龍888 CPU 擁有1顆主頻爲2.84GHz的Cortex-X1超大核心，3顆頻率爲2.42GHz的Cortex-A78的大核，4顆頻率爲1.8GHz的Cortex-A55能效核心。“1+3+4”的設計非常實用，大小核心“分工明確，各司其職”，在AI的智能調配下，可以根據不同任務在同一簇中自由切換進行處理，性能提升，功耗降低，能效比出衆，拒絕發熱，“冷酷到底”！

作爲高通頂級的8系列芯片組，驍龍888在5G方面也做出重大改進，是一高通首款單芯片5G平臺——完全集成了同樣基於5nm製程的X60 5G基帶，有效降低處理器功耗和發熱。值得一提的是，驍龍X60還搭載了高通最新研發的ultraSAW RF濾波技術，該技術能針對2.7GHz以下頻段無線網路信號進行射頻干擾消除、減少訊號衰減，連接性能提升的同時減少了功耗，提升手機續航能力。

至於GPU方面，驍龍888採用了新一代的Adreno 660，相比865的Adreno 650遊戲性能提升了35%。並且驍龍888還集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技術，支持GPU驅動更新、端遊級正向渲染、呈現高達144幀超流暢遊戲體驗，是高通Adreno GPU有史以來最顯著的一次性能提升。

另外，驍龍888採用第六代AI引擎，包含新設計的高通 Hexagon處理器，每秒26萬億次運算（26 TOPS），相比前代AI性能和能效比都實現了跨越式的提升！

總而言之，驍龍888作爲高通傾心打造的新一代旗艦層級單芯片5G平臺，發熱和功耗更低，性能更強，代表了目前移動處理器的最高水準。8一直以來就是在驍龍系列中代表着高級，在全世界領域8也代表着幸運、成功以及無限的勇氣和智慧。驍龍888，是高通最新技術創新成果又一次極致展現，期待驍龍888爲我們帶來的下一代創新移動體驗。