臺灣半導體真有那麼強大嗎？

（圖／美聯社）

在全球一片車用晶片短缺造成車輛減產的哀號聲中，英國《經濟學人》雜誌〈晶片之戰進入新階段〉一文指出，20世紀全球經濟最大瓶頸是經由荷姆茲海峽的原油，21世紀則是由臺灣和南韓製造的半導體晶片。接着彭博資訊亦以〈世界倚賴臺灣半導體已到危險程度〉指出最近車用晶片短缺，臺灣在全球經濟的重要性突然大到不可被忽視。一連串報導，讓臺灣沉浸在半導體產業光環的喜悅中。

但是，臺灣半導體尤其是IC產業真有那麼強大嗎？沒有重大隱憂嗎？

IC上下游產業包括設計、製造、封裝測試三大部分，上下游產業緊密整合是臺灣重要的優勢來源。依據相關統計，去年聯發科在設計排名全球第4，日月光和矽品分居封測第1、3，臺積電、聯電亦是分居晶圓代工第1、3位；全球晶圓代工產業，臺灣市佔率高達65%，遙遙領先其他國家。另外，環球晶在矽晶圓市場居第3位，記憶體有南亞科、旺宏與華邦等大廠，顯示臺灣IC產業特別是晶圓製造在全球有着關鍵性的地位。

去年臺灣IC出口1225億美元，佔出口35.5%，成長率22%，遠高於臺灣總出口成長率4.9%，是帶動出口成長最主要的力量。但檢視其出口市場，大陸和香港佔61%，成長率近27%，是帶動IC成長的主力；但集中度過高是IC產業的風險之一，若發生類似大陸禁止臺灣肉製品進口，臺灣IC產業立將面臨困境。

其次，去年臺灣IC進口623億美元，用於內需和封裝測試後再出口，來源包括大陸、南韓、日本等亞洲國家佔76%，美、歐佔10%；IC進口和出口比值高達50%以上，顯示臺灣是亞洲IC產業分工體系的一環，而非獨立於外。

前年美中貿易戰進入白熱化，川普政府對大陸祭出出口管制貿易措施，凡是使用到美國技術的產品禁止輸往管制黑名單，暴露出臺灣半導體產業的罩門所在，仍有相當程度倚賴外來技術和設備。依據海關進出口統計，去年半導體、液晶生產設備進口181億美元，大部分用於核心製程，佔總進口6.3%，主要來自荷蘭、日本和美國。而在IC設計重要工具軟體，臺灣仍是仰賴自外引入。

另外前年日韓貿易摩擦，日本對南韓就氟化聚醯亞胺、光阻劑、高純度氟化氫三項IC製程關鍵特用化學品出口取消最長3年免申請待遇，改依出口申請逐案審查，造成南韓半導體產業重大困擾。最近除了車用晶片短缺，半導體用環氧樹脂成型模料、導線架、ABF載板等封裝材料也面臨缺貨。凡此種種，說明了在半導體產業生態體系的構建，臺灣仍有許多待努力的重要節點。

鑑於半導體是科技發展和武器的關鍵，美、日、歐、大陸等無不以各種租稅、財政補助等優惠積極促進本土產業發展，未來我半導體產業勢將面對艱困挑戰。臺積電和半導體產業成爲護國神山固是可喜，但懷璧其罪，亦可能帶來危機。

在美國壓力之下，臺積電已不得不前往亞歷桑納州投資設廠。這可能只是開端，未來美國會否繼續採取相關手段影響我產業，我政府必須注意。

1980年代美國首次將半導體視爲國安問題，1986年《美日半導體協定》要求日本自我出口設限、開放半導體市場保證美國佔有率，以及必須在美國共同參與下進行半導體技術開發等。在美國逼壓及1985年《廣場協議》迫使日圓大幅升值等因素，促使日本半導體制造產業外移南韓，殷鑑不遠。

綜觀半導體產業未來將面對更激烈的競爭，我國產業存在生態體系強化、研發投入誘因不足、政府科技投入縮減、人才欠缺、下游應用市場狹小等衆多問題，政府不應只會提出5+2產業創新、六大核心戰略產業等空洞口號，基於半導體產業居於我國經濟發展的關鍵地位，政府應該在此時提出半導體產業整體策略發展計劃，建構新產業發展環境，強化未來新的競爭力。（作者爲中華大學講座教授）