頎邦、華泰合攻新世代封裝

頎邦董事長吳非艱（左）、華泰電子總經理董悅明（右）出席策略聯盟合作記者會。圖／蘇嘉維

頎邦、華泰策略合作概況

半導體封測產業再傳策略合作，驅動IC封測大廠頎邦、記憶體封測廠華泰宣佈將建立策略聯盟合作案，頎邦將以每股11.59元取得華泰30.89％持股，躍升華泰第一大股東，華泰將取得頎邦2.79％股權，雙方將聯手進軍新世代封裝產品。

頎邦、華泰於16日晚間舉行重大訊息記者會，宣佈頎邦將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89％持股，其中12.71％爲現金收購，收購總金額將達8.20億元，剩餘的18.18％將由頎邦增發新股換取華泰現股2.79％，等同於頎邦普通股1股兌換華泰普通股5.4股。

另外，華泰將透過私募發行特別股新臺幣30億元，全數由頎邦認購。其中包括10億元負債類乙種特別股，期間爲五年，對華泰電子股東權益無稀釋；另外新臺幣20億權益類丙種特別股，無到期日，華泰得以現金買回，對華泰股東權益無稀釋，或轉換成華泰普通股。

頎邦、華泰指出，參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東包含美商金士頓之關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資及羣聯等。

據瞭解，頎邦科技的技術製程主要是聚焦于于面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），華泰則聚焦在快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等半導體事業，以及電子製造服務（EMS）兩個事業中心。

華泰、頎邦指出，兩家公司在當前服務市場並無重疊，製程技術互補性強，雙方將以各自現有技術爲基礎，透過策略合作，共同開發新世代封裝產品，提供客戶完整的IC封裝測試解決方案，以滿足客戶未來新世代封裝需求。

且透過此策略合作，華泰財務結構將大幅度改善，並注入華泰、頎邦新的業務成長動能。參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東，如美商金士頓科技之關聯企業、羣聯也將取得更穩定產能及技術支援。

頎邦總經理高火文指出，雙方未來將成立合作小組，討論策略聯盟事宜，也將於年底前召開股東臨時會，一旦雙方股東通過此合作案，將會再行宣佈股份轉換基準日及私募特別股價格。至於兩家公司未來是否將進入彼此董事會，頎邦及華泰皆語帶保留，僅回覆會再研擬。