《科技》前十大IC設計 高通吃蘋果登全球NO.1

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一。

儘管蘋果新機發表延遲，然今年高通已迴歸蘋果供應鏈，再加上終端客戶因疫情而積極拉貨，以及5G射頻元件產品逐漸開始貢獻營收，故高通以49.67億美元營收，年成長37.6%奪回第一。位居第二的博通第三季營收達46.26億美元，年成長3.1%，擺脫連續六季的年衰退態勢，主因在雲端、無線與網通等應用的需求拉擡，同時博通也是蘋果新機的晶片供應商之一，因此抵消了美中貿易摩擦帶來的衝擊。

第三名輝達營收持續受到網通晶片商邁倫的挹注，年成長高達55.7%，成長幅度再度居冠。超微則是在筆電、桌機、資料中心與家庭遊戲機市場皆獲得佳績，推升其營收至28.01億美元，年成長55.5%緊追輝達之後。

賽靈思與戴樂格半導體則是第三季唯二衰退的業者，前者依然受到中美貿易摩擦影響，網通領域部門營收年衰退37%，拖累其整體營收表現。戴樂格半導體則是客製化混合訊號產品線表現不佳，該部門年衰退19.6%，導致整體第三季營收僅3.02億美元。

臺系IC設計業者整體表現依然出色，值得一提的是，由於客戶積極拉貨的情況下，瑞昱(2379)與聯詠(3034)受惠於客戶積極拉貨，營收年成長皆超過40%，雙雙超越邁威爾，分別拿下第七與第八名，其中瑞昱更緊追在賽靈思之後，雙方營收差距約700萬美元。

整體而言，儘管中美貿易摩擦與疫情衝擊，遠距辦公與教學仍持續帶動資料中心、網通、筆電等產品需求上漲，再加上終端系統客戶也擔憂斷鏈問題再次上演，故仍積極拉貨。展望2021年，分析師姚嘉洋認爲，中美貿易摩擦與疫情發展存在變數，加上全球晶圓產能供給也嚴重不足，IC設計業者勢必會適度漲價，以確保上游晶圓產能正常供給，綜觀來看，預計明年全球IC設計產業仍會持續成長。