《科技》Q3全球IC設計10強出爐 輝達稱王、臺系3檔入榜

第三季全球前十大IC設計公司營收排行依序爲NVIDIA、高通、博通、AMD、聯發科(2454)、邁威爾、聯詠(3034)、瑞昱(2379)、韋爾半導體以及思睿邏輯。

從各家營收表現來看，受惠生成式AI、LLM(大型語言模型)熱潮持續，帶動NVIDIA第三季營收成長至165.1億美元，季增45.7%。其中，資料中心業務已佔近八成營收，是NVIDIA業務成長的關鍵動能。

Qualcomm(高通)受惠於新款旗艦級AP Snapdragon 8 Gen 3、及下半年Android陣營智慧型手機新機推出等備貨拉動，第三季營收季增2.8%，約73.7億美元，市佔率因NVIDIA高速成長侵蝕，下滑至16.5%。Broadcom(博通)佈局AI伺服器相關產品開始發酵，如AI ASIC晶片、高階Switch、Network interface cards等，及無線產品業務進入季節性備貨，抵銷來自伺服器存儲、寬頻業務等需求仍清淡的衝擊，帶動第三季營收季增4.4%，約72億美元。

AMD(超微)在雲端與企業客戶搭載4th Gen EPYC server CPU，及筆電季節性備貨等有利因素下，資料中心與客戶端部門營收均有成長，不僅抵銷遊戲與嵌入式業務修正期間下滑損失，亦帶動第三季營收季增8.2%，達58億美元。因應終端品牌客戶庫存進入健康水位，聯發科接獲智慧型手機AP、WiFi6、手機/筆電PMIC等零組件庫存回補需求，第三季營收季增8.7%，達34.7億美元。

Marvell(邁威爾)亦獲雲端客戶生成式AI帶動，網通高速傳輸需求紅利，推升資料中心業務成長，抵銷來自其他如企業網通、消費性及車用、工控領域營收下滑的衝擊，第三季營收達13.9億美元，季增4.4%。然而，雖AI相關訂單急劇涌現，仍有部分終端消費復甦仍前景未明，如TV、網通等，客戶多以短、急單方式備貨，使得部分IC設計公司下半年營運承壓，如聯詠與瑞昱均受客戶提前拉貨庫存回補影響，且對往後市況展望保守，第三季營收分別季減7.5%及1.7%。

Will Semiconductor(韋爾半導體)受惠於Android智慧型手機零組件備貨需求，擺脫過去多季庫存修正低潮期，第三季營收達7.5億美元，季增42.3%。第十名本次有變動，同樣受智慧型手機零組件備貨季節性因素影響，美系類比IC廠Cirrus Logic(思睿邏輯)第三季營收大幅季增51.7%，至4.8億美元，擠下MPS。

整體而言，隨着各終端庫存水位逐步改善，下半年智慧型手機、筆記型電腦季節性備貨溫和復甦，同時，全球建置LLM風潮自CSP、網際網路公司及私人企業，範圍擴展至各區域國家、中小型企業亦投入生成式AI部署與發展，故TrendForce預期，第四季全球前十大IC設計業者營收仍會持續向上。