與聯電肉搏30年 陸行之爆臺積電未來10年隱憂：中芯吸飽奶水

大陸積極發展成熟製程。圖／新華社

半導體產業重要消息，處理器兩大龍頭英特爾、超微日前攜手宣佈成立x86聯盟，以應對來自對手安謀的挑戰。知名半導體分析師陸行之在臉書發文指出，英特爾和超微結盟，讓他想到臺積電、聯電在晶圓市場打了超過30年肉搏戰，若不合作，臺積電在不到10年之內，成熟製程代工份額可能低於50%，恐讓陸廠中芯吸足奶水繼續成長。

陸行之表示，臺積電跟聯電在晶圓代工市場打了超過30年肉搏戰，雖然臺積電最後在7奈米制程及6/5/4/3/2奈米制程一統江湖，市值增加20倍，但在成熟製程成長率及份額方面，也跟聯電類似在一點一滴的流失給每年投資75到80億美元資本開支的中芯國際。

陸行之說，臺積電與聯電是否能採臺積電/世界先進合作模式，在20到7奈米特殊製程工藝合作來抗敵，以避免研發/擴產浪費，及提早鎖住從40/2奈米轉進20到7奈米特殊製程用戶？他認爲未來10年，臺積電的隱憂是擔心繼續流失成熟製程的份額。

陸行之建議，就臺積電來說，每年還是要投個30億美元資本開支在12奈米成熟製程特殊工藝，而這隻佔此部門營收的10%，遠低於中芯國際的100%及聯電的40到45%。此外，他要是臺積電的工程師，現在又缺人，當然往高薪，有成長性的先進製程部門跑，在缺人，少錢，缺關注的條件下，臺積電在12奈米成熟製程的晶圓代工份額不斷下降，已經從2021年的70到75%，到2022的70%上下，到2023的65~70%，至2024剩64到65%，產能利用率到現在還是在80%以下。

按照這趨勢演變下去，陸行之預估，臺積電在不到10年之內，成熟製程代工份額可能低於50%，雖然12奈米成熟製程因大多設備折舊完畢，獲利豐厚，具有降成本殺價優勢，但份額流失畢竟是一大隱憂，讓中芯有足夠的奶水繼續往先進製程邁進。