營收表現 封測營收成長走緩 估2021年增率僅1.5％
從營收方面來看，2018年3月起隨着中美貿易摩擦持續加劇，加上雙方彼此調增進口關稅幅度，間接導致全球經貿活動與終端產品銷量情形無不受到牽連，最終導致2018至2019年多數產業仍處於營收低檔，然半導體封測產業的影響幅度卻相對有限。在中國封測營收方面（含IDM廠），由於封測代工營收佔比相對較小，現行主力仍集中於國外IDM大廠如英特爾（Intel）、三星（Samsung）與瑞薩（Renesas）等廠商於後端封測相關需求，從而支撐中國相關產業營收表現。故中國封測營收來源多數由各大IDM廠提供。
然而，在中美貿易摩擦持續加劇和關稅提高之際，驅使各廠於後段封測項目陸續減少產能，且多數只保留提供中國內需或遷移至東南亞等其他地區，因而導致年增率逐步萎縮，2020年中國封測營收表現將爲31.54億美元，年增僅6％。展望2021年，中美貿易摩擦的狀態仍視美國新任總統拜登是否改變或調整戰略目標而訂，目前預估今年中國封測營收年增幅度將持續縮減至1.5％。進一步觀察中國封測代工業營收表現，由於現行主流廠商營收來源多數仍來自中國內需市場，且主要封測需求也以中、低階產品爲主，因此相關產業受貿易摩擦的衝擊相對較小，2020年中國封測代工業營收有望達到6.68億美元，年增9.6％，預期2021年營收也將隨着後疫情時代的新生活型態帶動而逐步上揚。
此外，中國政府爲求全力扶植中國半導體自主化發展，於2014年9月起陸續設立大基金第一、二期，從而協助相關產業持續茁壯與發展。其中，中國封測代工領域的相關廠商透過大基金挹注方式併購國際知名封測大廠，提高整體市佔排名並累積先進封裝技術實力。值得注意的是，隨着併購效應逐步消退，觀察該領域的市場與技術結構時，除了少數廠商於技術方面仍有提升外，多數廠商於市場和技術提升上卻未見起色。
整體而言，從全球封測代工廠商區域營收來看，目前臺灣廠商以5成市佔領先，其次爲中國與美國等封測代工廠商等，儘管2014至2019年中國封測代工產業前期因國家政策大基金挹注，使該段區間的區域市佔在2018年達到最高峰，然後續因併購效應逐步減弱，導致2020年區域市佔滑落到20.3％，預估2021年仍將持續下滑至20％。