微研報：先進封裝技術革新 玻璃基板大有作爲

英偉達GB200採用的先進封裝工藝將使用玻璃基板；此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。英特爾計劃在2026年至2030年投入對用於下一代先進封裝的玻璃基板的量產，使單一封裝納入更多的晶體管，並繼續推進摩爾定律。