AMD收穫玻璃基板專利 有望徹底改變芯片封裝

日前據媒體報道，AMD最近獲得了玻璃基板技術專利（編號12080632），預計可能在未來幾年內取代傳統的有機基板，用於小芯片互連設計的處理器中。

這項發展可能會徹底改變芯片封裝行業，因爲它提供了比傳統有機基板更優異的物理和光學特性。

玻璃基板的優勢在於其出色的平整度、提高光刻焦點的能力，以及在下一代系統級封裝中的尺寸穩定性。

這些特性使得玻璃基板在多個小芯片互連的應用中表現出色，尤其是在高性能計算和數據中心處理器領域。

AMD的專利明確指出，玻璃基板在熱管理、機械強度和信號傳輸方面具有顯著優勢。

AMD的專利還描述了一種使用銅基鍵合來粘合多個玻璃基板的方法，這種方法提高了連接的可靠性，並消除了對底部填充材料的需求，適合於堆疊多個基板。

不僅是AMD，其他行業巨頭如英特爾和三星也在積極佈局玻璃基板，英特爾已經在支持玻璃基板方面取得了進展，而三星也在探索這一新興技術。