南電拚季季盈 搶5G網通訂單

高頻高速網路、高效能運算等應用帶動載板需求旺盛，加上市場產能供給吃緊，讓相關載板廠訂單能見度相當明朗，ABF載板持續挹注之下，印刷電路板廠暨IC載板廠南電（8046）6日公佈7月營收33.78億元、年增21.67％，再創今年新高，累計前7月營收達203.99億元、年增22.4％。

展望下半年，南電錶示持續配合客戶需求，量產新世代遊戲應用電路板外，也持續爭取更多5G網通訂單，如高階伺服器、微型基地臺、高階智慧型手機等，另外記憶體也受惠資料中心需求增加，銷售量可望成長，預期下半年營運將會優於上半年表現，全年目標朝季季增、季季盈的方向邁進。

以各產品線來看，南電高階ABF載板下半年除繼續量產高層數大尺寸的5G網通設備、伺服器、7奈米電腦、遊戲機處理器等載板外，公司也着手生產AR/VR、人工智慧/高效運算晶片等線路設計複雜、技術層次較高的載板，同時年底前也會在崑山廠完成ABF載板新產能擴建，以爭取更多5G網通訂單。

SiP載板受惠電子產品輕薄短小趨勢，裝技術發展由IC單一晶片封裝，演變爲IC異質晶片封裝，在TWS與智慧型手錶持續熱銷帶動下，SiP載板需求同樣看漲，公司提到，未來還有行動裝置相機模組與5G手機天線模組AiP加入，預期高值化產品比重將更加成長。

展望第三季法人認爲，南電在手機晶片廠以及美系處理器大廠拉貨挹注下，ABF載板出貨持續強勁；BT載板則跟隨穿戴裝置、TWS、相機模組進入旺季節奏而成長﹔車用和新遊戲主機也有助於PCB需求逐步回溫。

而先前的華爲事件，雖然預估南電第四季可能會有短暫過渡期，不過缺口可由其他客戶迅速填補，加上5G、AIoT、HPC等應用發展快速，市場需求遠大於產能供給，因此看好南電下半年將維持成長趨勢，營收穫利挑戰近年新高可期。