聯發科天璣820 5G晶片上市 強悍性能超越同級

聯發科發表天璣820 5G晶片。(聯發科提供／黃慧雯臺北傳真)

聯發科技今日發表5G 系統單晶片SoC新品——天璣(Dimensity)820。聯發科技天璣820採用7奈米制程，整合頂尖的5G數據機和全面5G省電解決方案，加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0，以超越同等級的卓越表現，於中高端5G智慧型手機中樹立標竿。

聯發科技無線通訊事業部協理李彥輯博士表示：「聯發科技目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及主攻中高端5G手機市場的天璣800系列。天璣820是天璣800系列的成員，擁有媲美旗艦級的架構設計和卓越性能，綜合表現堪稱同級最強。天璣820期以5G市場的突破者之姿推動5G應用普及化，爲更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗。」

天璣820率先將旗艦級的4大核架構引入中高端智慧型手機。天璣820採用4個時脈2.6GHz的Cortex-A76核心和4個時脈2.0GHz的Cortex-A55核心，相較於同等級晶片的多核性能比高出了37%。天璣820採用ARM Mali G57 MC5 GPU，結合聯發科技HyperEngine2.0遊戲優化引擎，智慧調節CPU、GPU及記憶體資源，提升遊戲性能，熱門手遊滿幀暢玩不卡頓。

天璣820內建獨立AI處理器APU3.0，4核架構帶來強悍AI性能，蘇黎世AI跑分大勝同級競品300%。旗艦級浮點算力提升臉部偵測、圖像優化、Full HD 超高畫質等AI能力，讓AI拍照及影片應用更靈活。

支持獨立及非獨立組網（SA/NSA）和5G雙載波聚合，Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成，平均延遲更小，實現真正的高速5G連網。支持業界第一且唯一的5G+5G雙卡雙待，同時也是2G至5G的最完整雙卡雙待解決方案。聯發科技獨家5G UltraSave省電技術最多可降低50% 5G功耗，帶來持久續航力。

天璣820支持聯發科技Imagiq 5.0圖像處理技術，採用4核HDR-ISP，支持最高8000萬畫素多鏡頭組合，可拍攝多影格4K HDR影片。天璣820搭載聯發科技獨家MiraVision圖像顯示技術，最高支持120Hz顯示更新率，支持HDR10+。