高通晶片拉警報 聯發科搶市

高通（Qualcomm）透露目前晶圓代工產能吃緊，恐影響到後續各項晶片供貨狀況，法人圈預期聯發科將可望因此受惠，藉機搶下大筆市佔率。法人指出，聯發科目前擁有臺積電及力積電等晶圓代工大廠產能支援，將有助於手機晶片、電源管理IC及WiFi 6晶片等產品在上半年全力衝刺，助攻業績繳出逐季成長水準。

高通於美國時間3日召開法說會，雖然高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）2021年會計年度第一季繳出年成長81％至65.33億美元的亮眼成績，不過高通也點出目前晶圓代工產能吃緊問題，可能影響到各項晶片的供貨情形。

不過，聯發科在先進製程上，由於獲得臺積電、力積電等晶圓代工廠產能全力支援，雖然仍不以全面滿足客戶需求，但供貨情形將可望優於對手。法人指出，聯發科在2020年就提前預訂臺積電2021年的6奈米及7奈米制程產能，同時也在第一季躍升爲臺積電的第三大客戶，擠下輝達及高通，投片量提升至11萬片水準，將可望藉此延續後續出貨動能。

至於力積電部分，法人表示，聯發科透過採購設備初租給力積電，藉此鞏固電源管理IC產能，且2021年出貨動能將有望相較2020年翻倍成長。據瞭解，由於進入5G世代後，智慧手機及基地臺的天線模組都相較4G倍數成長，因此同步搭配的電源管理IC需求量自然也同步倍增，因此電源管理IC自然成爲炙手可熱的產品。

由於高通在新一代的旗艦手機晶片Snapdragon 888選擇在三星投片量產，受限於三星5奈米制程吃緊，且聯發科獲得臺積電先進製程奧援。因此法人看好，聯發科將有望因此受惠，再度拓展智慧手機晶片市佔率，且聯發科2021年上半年業績逐季成長可期。

根據市調機構CINNO Research公佈中國智慧手機晶片市佔率概況，聯發科在2020年第三季市佔率達到31％，超越高通的28％。隨着聯發科2021年將以天璣1200搶市，法人圈預期聯發科將有機會再下一城。