聚積攜手工研院 佈局micro-LED數位顯示技術
▲聚積科技董事長楊立昌（左）與工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅。（圖／工研院提供）
聚積（3527）今（11）日與工研院簽署共同開發「超小間距LED數位顯示技術合作案」，加速micro-LED顯示屏驅動IC的開發時程，未來將協助客戶導入micro-LED於超小間距顯示屏應用。根據LEDinside 2016報告指出LED顯示屏產值將於2020年達到50億美元，其中小間距LED顯示屏的產值可達近13.5億美元；此外，LEDinside 2017報告，若以micro-LED未來潛在市值約400億美元。
聚積董事長楊立昌表示，如果要製造P1(點間距1mm)以下的小間距LED顯示屏，目前已遇到技術和成本瓶頸，即使有LED顯示屏廠生產出P1以下的顯示屏，也都非量產品，無法廣泛推廣，這塊缺口這正是micro-LED的機會。
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，micro LED產品之關鍵在於「巨量晶粒轉移」技術，不僅可降低量產成本，更可提升整體解析度；工研院對micro LED前景發展非常看好，2009年便先期投入此技術之開發，已經累積相當的製程技術經驗。從2014年聚積推出第一顆針對小間距LED顯示屏專用IC至今，小間距LED顯示屏市場日趨成熟，目前P2.5 LED顯示屏已成爲小間距製造商基本商品，但爲了要實現更小間距的顯示屏，不僅考驗顯示屏製造商的研發能力，產業鏈上供應商也必須有相應解決方案。