鼎龍股份:先進封裝材料-臨時鍵合膠產品首次收到某主流晶圓廠客戶採購訂單
鼎龍股份11月19日公告,公司先進封裝材料-臨時鍵合膠產品於近期首次收到國內某主流晶圓廠客戶的採購訂單,此前該產品型號以海外進口爲主。這是繼今年6月公司半導體封裝PI產品獲得批量訂單之後,第二款半導體先進封裝材料在客戶端實現銷售。
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