力成 傳奪AMD先進封裝訂單

惟力成對此表示，不對單一客戶進行評論。

去年先進封裝商機爆發，但供給明顯小於需求，力成看準商機缺口，快速進場佈局，去年底前宣佈和華邦電結盟，此次將採由力成科技提供所需之2.5D及3D先進封裝服務，包括Chip on Wafer（CoW）、凸塊（Bumping）及矽穿孔（TSV）等封裝技術，並由華邦電提供矽中介層（Silicon-Interposer）以完成先進封裝服務，進而達成異質整合，以滿足市場對高寬頻及高效能運算的服務需求。

近日市場傳出，AMD對其AI晶片MI300未來出貨展望相當樂觀，但出貨量的供給關鍵卡在先進封裝產能支援，而力成在成功結盟華邦電之後，目前已和AMD針對未來先進封裝產能提供進行接洽。

市場法人指出，目前先進封裝技術，除了臺積電能夠提供一條龍服務之外，在缺少矽中介層支援之下，封測廠空有技術卻無法快速搶得先進封裝商機，但在雙方結盟之後，華邦電提供矽中介層，力成將確定可以打造完整的類CoWoS先進封裝產能，和目前亟欲掌握穩定的先進封裝產能的AMD洽談合作，力成產能最快今年第四季就可開出，市場看好先進封裝將成未來幾年，力成相當重要的營運成長動能。

對於接洽AMD訂單的市場傳言，力成表示，不針對個別客戶迴應，但力成表示，公司已購買晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程（CMP）機臺，預計第二季將陸續進駐，並將在第四季開出產能，公司強調，確實看好未來AI帶動先進封裝的相關商機。