大寧縣治誠科技取得一種半導體芯片加工用貼片裝置專利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，國家知識產權局信息顯示，大寧縣治誠科技有限公司取得一項名爲“一種半導體芯片加工用貼片裝置”的專利，授權公告號 CN 222214133 U，申請日期爲2024年5月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及芯片加工技術領域，公開了一種半導體芯片加工用貼片裝置，包括底座，所述底座的表面設置有貼片組件，所述貼片組件包括立柱，所述立柱固定連接在底座的表面上，所述立柱的側壁開設有滑槽，所述滑槽的內部滑動連接有橫樑，所述橫樑的底面固定連接有貼片頭，所述橫樑對稱設置有兩組，兩組所述橫樑之間通過雙向螺紋杆螺紋連接，所述橫樑的表面固定連接有氣泵，所述橫樑的兩側固定連接有噴頭，所述噴頭通過軟管與氣泵的輸出端固定連接。本實用新型中，通過電機驅動雙向螺紋杆進行轉動，從而使得兩組橫樑相向移動，並帶動兩組貼片頭與半導體芯片的底面與表面貼合從而對半導體芯片的雙面同時進行加工，提高工作效率。

本文源自：金融界

作者：情報員