宏鷹達申請多尺寸芯片用貼裝設備專利，提高芯片貼裝效率

金融界2024年12月2日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市宏鷹達電子科技有限公司申請一項名爲“一種多尺寸芯片用貼裝設備”的專利，公開號 CN 119053058 A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本發明涉及芯片貼裝設備技術領域，尤其涉及一種多尺寸芯片用貼裝設備，包括芯片貼裝機主體，芯片貼裝機主體內安裝固定設置有設備座，設備座上滑動配合設置有移動架，移動架一側設置有芯片夾持機構，芯片夾持機構上轉動連接設置有轉動架，轉動架上設置有調節架，調節架上連接固定設置有芯片引腳修復機構，調節架上轉動連接設置有芯片引腳矯正架，在對芯片進行貼裝前，通過攝像頭採集芯片引腳圖像，通過視覺識別技術對變形引腳進行識別，然後利用引腳上修復架及引腳下修復架對變形的引腳進行自動擠壓矯正，可以高效地識別和修復變形的芯片引腳，不僅提高了芯片的貼裝效率，還能顯著降低因引腳缺陷造成的質量問題，從而提升最終產品的可靠性。

本文源自：金融界

作者：情報員