CoWoS擴產 辛耘明年營收吃補

辛耘近五季度營收、EPS

溼製程設備供應商辛耘（3583）13日召開股東會，管理階層表示，半導體產業隨多樣化產業需求擴展，客戶陸續導入先進製程，使半導體設備資本支出成長。近期受惠臺積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）大單挹注，需求遠大於產能，公司甚至對急單感到意外，但設備交期超過7至8個月，預計營收貢獻2024年逐步認列。

辛耘爲臺積電龍潭廠溼製程設備的最大供應商，目前臺積電主要封裝廠爲龍潭廠及竹南廠，龍潭廠主要先進封裝產能爲InFO（整合扇出型封裝），約10萬片／月，小部分爲CoWoS，目前龍潭廠空間受限，未來CoWoS擴產會以竹南廠爲主，公司指出，已經開始備貨。

由於臺積電AIGC（生成式人工智慧）訂單大量涌入，先進封裝需求遠大於產能，帶動這波CoWoS擴產。辛耘對這波擴產帶來的業績感到滿意、甚至意外，但由於設備交期超過7～8個月，因此營收貢獻將在2024年。CoWoS設備對機臺要求較高，近期辛耘出給客戶的設備也增加新功能，以符合客戶需求。

辛耘自制設備種類包括批次式（Bench）溼製程設備、單晶圓（Single）溼製程設備，以及暫時性貼合及剝離設備，應用在半導體先進封裝之前段製程，毛利高於平均水準，但是佔整體營收比重約3成。今年代理設備的案子較多，會稍微影響毛利表現。

再生晶圓業務方面，2022年底12吋再生晶圓產能16萬片，今年景氣下滑，產能利用率略滑落，實際產出約13～14萬片，與去年平均水準相當，辛耘認爲整體再生晶圓市況研判快觸底了。此外，第三代半導體-碳化矽產能約800片／月，目前有技術但尚未放量，等待市場滲透率提升。

辛耘表示，自制半導體溼製程設備（包括單晶圓與批次晶圓），公司掌握關鍵研發技術，不管是半導體前段及後段製程，皆展現出相當的競爭優勢。另外研發多年的暫時性貼合系統（TBDB）系列機臺，全數開發完成，並已開始出貨給客戶。展望2023年將持續深耕自制設備業務的發展。

法人推估，臺積電CoWoS擴產對辛耘2024年營收貢獻最高3.6億元，佔比5％，雖然比重不高，但2.5D封裝長線具成長趨勢，且在AIGC趨勢下，委外封測代工廠（OSAT）也可望啓動先進封裝擴產，帶動溼製程設備成長。