CoWoS擴產熱 萬潤明年毛利率更優

半導體設備廠萬潤表示，明年營運可望隨先進封裝主要客戶持續擴產而成長。圖／Freepik

萬潤近六季營收穫利

半導體設備廠萬潤（6187）26日參加櫃買中心業績發表會，董事長特助暨發言人盧慧萱表示，目前訂單能見度不錯，明年營運可望隨先進封裝主要客戶持續擴產而成長，且在產品組合優化之下，預估明年全年毛利率將更優於今年表現。

市場法人指出，臺積電自去年以來即相當積極規劃CoWoS產能擴充，預計擴產動作可望持續到2026年，萬潤在先進封裝領域主要提供WoS（Wafer-on-Substrate）端的晶片取放、堆疊貼合、檢量測、封膜填膠、散熱貼合等設備，由於主要客戶積極發展先進封裝業務，帶動萬潤今年前三季營運強勁成長之外，此需求可望延續到明年均將維持正向。

展望明年，盧慧萱表示，重要客戶在先進封裝產能明年產能仍將倍增，因此對相關設備需求強勁，萬潤明年營運因此受惠，全年營運維持成長樂觀。

對於未來新產品及新營運動能規劃，盧慧萱則是指出，萬潤目前已規劃四大新產品佈局，包括CPO—將以量測、檢測、耦合及通訊測試相關領域爲主；SoIC則是以點膠產品爲主；Panel點膠產品及高階散熱產品技術。盧慧萱表示，該四大新產品爲未來萬潤新產品佈局重心。

此外，先前市場傳出，輝達目前的晶片散熱以石墨烯爲主，但輝達有可能在下世代晶片將CoWoS的散熱材料由目前的石墨烯更改爲銦片（Indium），此變化也將影響相關植片機訂單，萬潤對此迴應，公司持續與客戶合作，目前認證進度不錯，客戶回饋也相對正向。