《半導體》爆Google揪造AI晶片 聯發科除息暖場秀強強滾

AI趨勢銳不可當，有消息指出，聯發科、Google雙方有意合作，開發最新AI伺服器晶片，該計劃主要是由聯發科提供串行器及解串器(SerDes)方案，協助整合Google自行開發的張量處理器(TPU)，藉此讓Google可以打造出最佳性能的AI伺服器晶片。

AI自今年第二季起成爲產業最熱點，也帶動AI伺服器及AI晶片需求同步看漲，各家研調機構也紛紛看好產業潛力十足，包括IDC就喊出今年全球AI伺服器營收規模將上看250億美元后，還有TrendForce也指出，預計今年度全球AI伺服器出貨將達近120萬臺，年增38.4％，直至2026年並將以22％的年複合率成長。至於AI晶片的出貨量則將有46％的年成長。

聯發科將在明(20)日除息，現金股利加上連續四年加發的特別股利，總計將除息76元，今日在AI消息面的帶動下，也先爲明日的除息行情率先暖身。