《半導體》AI晶片火拚倒數！聯發科天璣9400率先登場迎戰高通

據最新消息，聯發科將於10月9日的發表會上正式推出天璣9400。天璣9400將採用3奈米制程、Arm v9核心，並搭配聯發科獨特的全大核架構，預期在性能與能耗表現上都將顯著提升。據悉，天璣9400的首波導入機型數量將超過其前代產品天璣9300，且客戶對該晶片的反應相當積極，預計2024年聯發科的旗艦產品營收將增長超過50%。

在天璣9400的首發機款方面，據悉vivo X200系列將有三款新機搭載該晶片，最快將於今年10月上市。此外，OPPO計劃於第四季推出的Find X8系列，預期也將有兩款機型搭載天璣9400。

至於高通方面，外媒報導指出，Snapdragon 8 Gen 4將採用臺積電的3奈米制程，並搭載自主研發的Oryon內核。然而，由於自研內核導致生產成本上升，市場關注高通是否會因此調漲價格，進而影響其與聯發科之間的競爭結構。

2024年，將是高通與聯發科在旗艦AI晶片市場的第二次正面交鋒。隨着效能與應用的提升，這場競爭只會更加激烈。根據市場研究機構的預估，生成式AI智慧手機的出貨量到2027年將增長逾4倍，達到5.5億支。Counterpoint Research指出，2024年生成式AI智慧手機將佔總智慧型手機出貨量的11%，到2027年這一比例將增至43%。這意味着高通與聯發科之間的AI技術大戰將成爲一場長期抗戰。