石莫對於下一代內存的研發和生產很放心，但他對晶圓製造和半導體生產設備的研製就沒有那麼樂觀了，第二座芯片廠能否成功建成，關鍵在於材料和半導體生產設備。
石莫向汪正評問道：“正在建設的第二座芯片廠現在情況如何？關鍵材料和半導體生產設備國產化率有多少？”
汪正評作爲芯片廠的負責人，在建的晶圓廠也是他負責的，因此很熟悉建設進展，說到這個他就有些高興，隨着公司的發展，興建的晶圓廠越來越多，這是一份沉重的責任，但他管的人和物會更多，權力也會隨之增大。
汪正評笑道：“第二座晶圓廠是按照集團確定的“以芯養芯，滾動發展”的方針，走自主設計、自主製造、自主建造、自主運營的建設路線，是繼第一座晶圓廠投產後，我們公司興建的第二座大型晶圓廠。
第二座晶圓廠採用首座晶圓廠的技術翻版加改進方案，它以首座晶圓廠爲參考，利用已掌握的超大規模集成電路（VLSI）的部分設計技術和設備製造能力，結合經驗反饋、新技術應用和安全發展的要求。在建設中加大了自主化和國產化力度，實現了部分設計自主化和部分設備製造國產化，提高了設計自主化和設備國產化的比例，整體國產化率達到30%，並且實現了建安施工自主化，主承包商全部由我們承擔。
通過第二座晶圓廠的項目建設，公司將會加快全面掌握超大規模集成電路技術，基本形成超大規模集成電路設計自主化和設備製造的國產化能力，爲高起點研發、消化、吸收下一代的特大規模集成電路（ULSI）技術打下堅實的基礎。”
聽到這，石莫高興道：“好，不錯，我們後面要繼續努力，一定要突破歐美半導體企業的技術壁壘，突破集成電路的關鍵裝備和關鍵材料以及相關化學品，加快產業化進程，增強產業配套能力，最終掌控整個半導體產業鏈。”
晶圓製造是集成電路產業鏈的核心環節，關鍵材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻膠、溼電子化學品（顯影、清洗、剝離、蝕刻等）、電子氣體、光掩膜版、靶材等。
在2018年全球晶圓製造材料市場規模近322億美元，中國市場規模約28.2億美元。由於技術壁壘和市場門檻高，半導體材料國產化程度較低，不到10%，歐美日韓的龍頭企業佔據主要市場份額。
石莫熱衷於建立自己的半導體材料和設備供應體系是有原因的，隨着半導體行業的發展，未來這些項目都是賺錢的。其次如果石莫現在就推進對半導體材料、零部件和設備的研發，實現對關鍵原材料的自主可控。在以後就可以把握半導體產業的命脈，公司遭受到打擊時也就可以迅速應對。
未來沒有任何一個國家可以完全掌握半導體行業的全產業鏈，但是相對而言，美國和RB掌握了設備和材料的上游產業鏈，所以對這個行業的控制性較強。
半導體產業需要持續不斷鉅額投入，同時，擁有自主的核心技術體系就是產業賴以生存的靈魂，因此半導體這個行業，與其說是企業之間的拼殺，不如說是國力的比拼。
在2019年，韓國媒體最常報道的是“卡脖子”的問題。
在2019年7月1日，面對韓國對“韓國勞工”裁決問題上的頻頻挑釁，日國直接宣佈：將限制氟聚酰亞胺（用於OLED顯示）、光刻膠（半導體制造）和高純度氟化氫（半導體制造）等3個核心材料對韓國進行限制性出口。
韓國有超過90%的氟聚酰亞胺和抗蝕劑，以及40%以上的高純度氟化氫均靠從RB進口。這三類材料主要用於製造集成電路和半導體顯示相關產品，是智能手機、芯片等產業中的重要原材料，日國此舉將對產業鏈缺口衆多的韓國企業造成重大打擊。
根據出口限制，日國經濟產業部對以上3種材料出口的審覈最多需要3個月的時間，實行嚴格的審批程序，實際上斷絕了對韓國的出口，導致半導體材料庫存僅有1個月左右的三星電子和海力士一度陷入了混亂。
如果“氟化聚酰亞胺”的庫存爲零，LG電子就無法生產有機EL電視。如果“EUV Resist（光阻劑）”沒有庫存，三星電子就無法生產7nm工藝的尖端邏輯半導體，因此，三星電子的最新款智能手機“GALAXY”的生產也將被延誤。
波及影響最廣的材料是“氟化氫”！氟化氫是芯片清潔所必需的蝕刻氣體，用於清洗半導體的藥水“氟化氫”的在庫爲零的話，邏輯半導體、DRAM和NAND等存儲半導體、有機EL面板等都將無法生產！三星等韓國半導體工廠甚至可能停工，將損失慘重！
特別是，三星電子和海力士的DRAM全球合計佔比爲72.6%，NAND的全球合計佔比爲39.4%，DRAM和NAND的生產僅僅停止1-2月時間的話，全球的電子設備、通信設備行業都將會陷入巨大的混亂。
在“半導體大戰”中，感受到寒意的韓國政府才提出了規模上萬億韓元（約合人民幣58.8億元）的提升產業競爭力的經濟規劃，支持關鍵材料零部件國產化，力爭擺脫對RB的產業鏈依賴。