智能駕駛企業爭相上市 佑駕創新掛牌首日漲14%

證券時報記者 鍾恬

12月27日，佑駕創新（02431.HK）正式在港交所上市，資本市場智能駕駛賽道再添生力軍。

2024年是智能駕駛企業登陸資本市場的“大年”。10月以來，文遠知行、小馬智行已經在美股上市。速騰聚創、地平線、黑芝麻智能等則在今年登陸港股市場，福瑞泰克、縱目科技、希迪智駕等則已向港交所遞表，賽目科技通過了上市聆訊。

香港股票分析師協會主席鄧聲興認爲，內地新能源車已在全球具備領先優勢，但同時行業“內卷”也很嚴峻，各車企想要提升競爭力，智能駕駛系統已成爲決定性方面。

港股再迎智駕生力軍

佑駕創新12月27日登陸港交所，發行價格爲每股17.00港元，開盤價格爲18.60港元，升9.41%；收盤報19.4港元，較發行價漲14.12%，最新市值77.44億港元。公司表示，此次上市，通過香港資本市場這一國際化平臺，佑駕創新將進一步提升影響力，爲全球智能駕駛產業發展注入新的活力。

上市儀式現場上，佑駕創新聯合創始人、董事長劉國清表示：“我們將持續專注技術創新，穩步推進全球化戰略，加快商業化進程，進一步提升市場競爭力，努力爲智能汽車賦予更安全舒適的駕駛體驗。”

憑藉豐富的研發經驗、量產經驗與品牌知名度，截至2024年12月10日，佑駕創新已累計爲35家整車廠進行量產。佑駕創新在鞏固國內市場的同時，也積極推進全球化戰略。截至2024年上半年，公司已爲4家整車廠的21款出口車型實現SOP，這些出口車型銷往地區包括歐盟、澳大利亞、英國、東南亞等。

根據灼識諮詢資料，佑駕創新是中國首批幫助整車廠車型獲得歐盟通用安全條例ADDW及DDAW認證的DMS解決方案供應商之一，也是首家幫助中國整車廠獲得E-NCAP五星評級的中國智能座艙解決方案供應商。

港股智駕板塊擴容

自知行汽車科技成爲港股“智能駕駛第一股”以來，港股的智能駕駛概念板塊不斷擴容。進入2024年，速騰聚創、地平線、黑芝麻智能先後加入這一陣營。

其中，10月24日，作爲智能駕駛解決方案頭部廠商，地平線正式在港交所主板掛牌上市，募資總額達54.07億港元，成爲港股今年最大的科技IPO。

福瑞泰克、縱目科技、希迪智駕、賽目科技等智能駕駛概念公司也在衝刺港股IPO，這一板塊或將在2025年持續擴容。

賽目科技日前公告通過了上市聆訊。作爲一家專注於智能網聯汽車(ICV)仿真測試技術的科技公司，主要從事ICV仿真測試產品的設計及研發並提供相關測試、驗證和評價解決方案。根據弗若斯特沙利文的資料，按2023年收入計，賽目科技是中國ICV測試、驗證和評價解決方案行業的最大市場參與者，市場份額爲5.3%。按2022年收入計，賽目科技是中國ICV仿真測試軟件及平臺市場的最大市場參與者，市場份額約爲5.9%。

福瑞泰克、縱目科技、希迪智駕已向港交所遞表。其中，福瑞泰克是國內領先的量產級智能駕駛解決方案供應商，覆蓋高級駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛系統(ADS)技術，公司全棧自研了軟硬件一體化智能駕駛平臺ODIN。希迪智駕主要專注於自動駕駛礦卡及物流車、V2X技術及高性能感知解決方案的研發，並提供以專有技術爲基礎的尖端產品及解決方案，公司有意藉助港交所“18C章程”上市募資。

仍是資本“寵兒”

雖然佑駕創新12月27日股價大漲，但其他智能駕駛概念上市後股價表現並不太理想，速騰聚創、地平線目前處於破發狀態，黑芝麻智能的股價也僅略高於發行價。

作爲一個典型的燒錢賽道，智能駕駛行業的特點是需要鉅額資金持續投入，但回報週期很長，目前大多數智能駕駛企業在上市前都面臨虧損。小米近期就透露，其過去3年在智能駕駛技術研發上的投入已達55億元。2021年至2024年上半年，地平線的研發支出分別達到11.44億元、18.8億元、23.66億元和14.20億元。

儘管面臨諸多挑戰，但作爲人工智能領域的重要分支，智能駕駛近年來吸引了大量資本的關注，智能駕駛概念公司也仍是資本的寵兒。以佑駕創新爲例，在初期就收穫阿里巴巴CEO吳泳銘的天使輪融資，還有來自大客戶四維圖新的投資。成立至今，佑駕創新已先後完成近10輪融資，獲得澤奕投資、國開製造業轉型基金、中金資本等知名機構的投資。

地平線成立以來，也獲得多次投資，投資方包括上汽、廣汽、長城、比亞迪、一汽，英特爾、雲鋒基金、五源資本、紅杉資本、高瓴、黑石、寧德時代、立訊精密、星宇股份、韋爾股份、舜宇光學等，累計融資超34億美元。福瑞泰克的股東陣容也相當豪華，對其進行投資的股東有人保資本、北汽產投、TCL創投、陝汽集團、吉利集團等。

隨着智能駕駛賽道競爭日趨白熱化。凱輝基金合夥人李貿祥認爲，智能駕駛行業的最終競爭格局將取決於兩個關鍵因素：第一，用戶側需求，能否提供具備更高性價比和更多差異化的產品；第二，供應側能力，現有企業是否能夠滿足用戶不斷提升的期待。

中信證券研報指出，自研芯片料將成爲這一賽道在2025年的重要變量，根據黑芝麻智能的數據，單顆芯片的研發週期約爲3年。參考第三方芯片企業的投入，截至2023年年底，地平線、黑芝麻智能的研發人員分別爲1478人及950人，2021年—2023年合計研發投入分別爲53.9億元及27.2億元。

中信證券認爲，以比亞迪爲代表的頭部車企實現芯片自研具有較高的可行性，終局來看，智駕芯片有望對標手機，自研芯片與第三方芯片望將長期共存，頭部玩家望將開啓軟硬一體，引領行業發展。