浙江確安科技申請用於晶圓測試的針壓控制專利，解決晶圓 pad 上針壓大小不統一的問題

金融界 2024 年 12 月 4 日消息，國家知識產權局信息顯示，浙江確安科技有限公司申請一項名爲“用於晶圓測試的針壓控制方法、系統、設備和存儲介質”的專利，公開號 CN 119064755 A，申請日期爲 2024 年 7 月。

專利摘要顯示，本發明涉及集成電路測試技術領域，具體公開一種用於晶圓測試的針壓控制方法、系統、設備和存儲介質，該方法包括：當利用探針卡對待測晶圓進行測試時，獲取所述探針卡對準所述待測晶圓的任一預設區域時的探針覆蓋區域；基於所述任一預設區域對應的探針覆蓋區域與所述探針卡的探針總覆蓋區域之間的關係，確定該預設區域的實際針壓，並控制探針臺按照該預設區域的實際針壓，以對所述探針卡與該預設區域之間的接觸進行測試本發明能夠解決晶圓 pad 上針壓大小不統一的問題，提高了晶圓測試中針壓控制的精度。

本文源自：金融界

作者：情報員