穎崴11月營收4.35億元 月減32.8% 前11月年增52.2%

穎崴董事長王嘉煌（左）及全球業務資深副總經理陳紹焜。圖/本報系資料照片

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴今日公佈11月份自結營收，單月合併營收達4.35億元，較上月減少32.8%，較去年同期增加77.9%；累計今年前11月合併營收達53.42億元，較去年同期增加52.2%。

11月營收月減系因高階測試座（Coaxial Socket）因應客戶急單量產需求，於前兩個月大量提前拉貨，本月相對放緩所致；然垂直探針卡（VPC）產品因AI需求強勁，本月出貨量大幅成長，後續亦將繼續放量。穎崴累計今年前11月營收來到53.42億元，已超越2022年曆年營收高點，預期今年營收將再創歷史新高。

穎崴探針自制率穩定成長，且產能持續增加，在大量導入智慧製造如AI影像辨識技術，以及自研自動裝針機、自動換針機等，已提前達到每月生產300萬支針的目標，穎崴科技董事長王嘉煌表示，隨着IC大廠對先進封裝需求大增、規格和效能持續提升，帶動市場對高頻高速測試介面的強勁需求，因此穎崴將將持續擴充自制探針廠產能，迎中長期需求。

新一代AI、HPC晶片測試複雜度增加，所需測試時間更長，帶動測試介面產業市場規模增加，TechInsights預估2025年全球探針卡以及IC測試座、老化測試座等營收都將持續成長，分別年增23.6%和16.7%；年複合增長率分別達10.7%和8%。穎崴在邏輯測試座市佔率位居世界前三大，同時積極佈局垂直探針卡並有所斬獲，探針卡及測試座將成爲公司成長雙引擎。

AI爲未來五年半導體產業成長的重要推手，AI浪潮下，先進製程、先進封裝、高階GPU、HBM都持續往更先進的技術節點推進，帶動大封裝、大功耗、高頻高速等高階測試需求，穎崴的晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（FT）、高頻高速測試系統（SLT）、動態老化測試（Functional Burn-in）能提供完整符合高階及先進製程的測試需求。