銀河磁體獲得發明專利授權：“一種磁體加工系統及磁體加工方法”

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示銀河磁體（300127）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種磁體加工系統及磁體加工方法”，專利申請號爲CN201810565079.0，授權日爲2024年12月10日。

專利摘要：本發明屬於磁體制造技術領域，具體涉及一種磁體加工系統及磁體加工方法，磁體加工系統，包括支撐裝置和磨削裝置，所述支撐裝置用於支撐待磨削磁體，所述磨削裝置包括用於磨削磁體的砂輪和用於驅動所述砂輪迴轉的第一驅動電機，所述砂輪包括基體和環繞於所述基體上的磨削刃，所述磨削刃爲含有立方氮化硼顆粒材料的立方氮化硼磨削刃。本申請的磁體加工系統，明顯增加了砂輪的使用壽命，不僅減少了砂輪更換的頻率，還提高了磁體磨削的穩定性；同時，也降低了加工過程中對冷卻液和冷卻裝置的要求，進一步的降低了磁體加工系統的製造成本；進一步的，加工出的磁體表面質量較好，光潔度高，尺寸精度高。

今年以來銀河磁體新獲得專利授權2個，較去年同期增加了100%。結合公司2024年中報財務數據，今年上半年公司在研發方面投入了2913.96萬元，同比增27.84%。

數據來源：天眼查APP

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