廣運盛新 碳化矽扮要角

第三代半導體以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）爲代表，目前關鍵上游基板技術掌握在美日等少數國際廠手中，STM、Infineon、Wolfspeed、ON Semi等，掌握九成的碳化矽基板出貨量。臺廠則由盛新材料打頭陣，品質超越中系基板廠，成爲新要角。

Tesla於3月時一度對外宣稱，新低階車款將減少SiC用量以降低成本並穩定供應鏈，法人預估，減少用量方式將爲使用SiC on Si，優勢爲散熱由銅改爲鋁基板，從模組改爲元件；但受惠電動車普及率的上升，高階運算及太陽能等來其他應用，SiC需求長期仍暢旺。

廣運集團在第三代半導體碳化矽（SiC）佈局深，廣運成功開發出碳化矽長晶製程設備，轉投資公司盛新材料科技則是投入碳化矽晶錠及基板的製造。碳化矽基板製造核心設備是長晶爐，關鍵技術在於長晶爐的高溫製程-精確熱場及穩定性控制。具有設備自制優勢，也讓盛新獲得鴻海集團青睞、投資入股，合力搶攻電動車市場。盛新前三大股東分別爲太極持股47.7％、鴻元國際（鴻海集團）10％、以及廣運7.4％。

盛新材料科技，是臺灣同時具元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳化矽的基板公司，計劃今年逐步建置65臺長晶爐、其中50臺是與廣運合作自制，產能到位後將積極送樣認證，公司計劃在今年第三季登錄興櫃。

聯合再生日前也宣佈有意進軍第三代半導體，董事長洪傳獻指出，基於公司永續發展，除了太陽能事業之外，要跨出第二隻腳，分散經營風險。日前高階主管腦力激盪找出了五個可能性，接下來會透過新事業開發專責單位、以及外部顧問公司仔細評估，從中挑出一、二樣。當紅的第三代半導體就是選項之一，預計在今年底定案。