研究機構稱AMD與英偉達需求推動扇出型面板級封裝技術發展

集邦諮詢今日發佈研報稱，AMD與英偉達需求推動FOPLP（扇出型面板級封裝）技術發展。自今年第二季起，AMD等芯片企業積極接洽臺積電及OSAT（專業封測代工廠）公司以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。

集邦諮詢表示，FOPLP封裝技術在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027~2028年。該技術可以幫助GPU企業擴大AI GPU的封裝尺寸。