廣東金戈申請高性能非硅導熱墊片專利，有效提升電子設備散熱性能

金融界2025年3月17日消息，國家知識產權局信息顯示，廣東金戈新材料股份有限公司申請一項名爲“一種高性能非硅導熱墊片及其製備方法”的專利，公開號CN 119613901 A，申請日期爲2024年12月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種高性能非硅導熱墊片及其製備方法，通過將改性丙烯酸共聚物與疏水性MgO/ZnO複合導熱粉體和氮化硼混合攪拌，進行真空脫泡後，通過熱壓成型得到一定厚度的非硅導熱墊片。本發明的關鍵技術在於使用了疏水性MgO/ZnO複合導熱粉體，不僅有效避免氧化鎂水解問題，還改善了粉體的分散性和流動性；此外，該複合粉體與樹脂基體之間的協同作用提高了非硅墊片的內聚力，改善了材料的拉伸強度，本發明所製備的非硅墊片柔軟的同時兼具韌性，可以有效提升電子設備的散熱性能，同時避免傳統硅基材料的污染風險。

天眼查資料顯示，廣東金戈新材料股份有限公司，成立於2012年，位於佛山市，是一家以從事非金屬礦物製品業爲主的企業。企業註冊資本6695.2105萬人民幣，實繳資本6695.2105萬人民幣。通過天眼查大數據分析，廣東金戈新材料股份有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目22次，財產線索方面有商標信息19條，專利信息66條，此外企業還擁有行政許可77個。

本文源自：金融界

作者：情報員