《興櫃股》臺灣精材估3月下旬轉上櫃 射5箭拚營運成長

臺灣精材1997年9月成立時原名啓成實業，2009年10月更名爲臺灣精材，2023年12月22日登錄興櫃交易，目前實收資本額2.82億元。公司規畫現增發行新股2900張，上櫃後實收資本額估增至3.11億元。

臺灣精材爲全球少數具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商，產品依材質區分爲陶瓷、石英、矽3大類，主要應用於半導體前段製程的蝕刻（Etch）與薄膜（Thin-film）等重要製程，協助客戶提升晶圓製造良率。

臺灣精材的核心技術於2013年即取得國際半導體設備製造商認證通過，近年積極拓展半導體先進製程新商機，目前全球半導體大廠多爲重要客戶。臺灣精材2024年自結營收6.17億元、年增9.58％，前三季稅後淨利2056萬元、年增3.89％，每股盈餘0.73元。

臺灣精材2025年1月自結營收5036萬元，月增0.44％、年增15.11％。展望後市，公司除持續深耕與國際半導體大廠策略合作伙伴關係，開拓新商機、提高市佔率外，並透過五大主線定調成長策略。

臺灣精材表示，將開發新世代創新陶瓷材料、積極佈局更先進製程新商機，並將目標市場由長期聚焦的前段製程延伸擴展到後段封測新產品，同時與國際半導體設備大廠合作，建置高階製程零件清洗（Part Clean）產線，進一步提升接單能力。

此外，臺灣精材將開發高階石英產品，滿足未來高階半導體制程的需求，並積極參與國內半導體自主供應鏈建置，提升本土產業能量，成爲關鍵技術貢獻者。受惠AI及高速運算（HPC）的需求攀升，半導體業未來成長可期，臺灣精材將憑藉技術整合優勢，使營運持續成長。