芯片大混戰將啓；艾邁斯歐司朗擴大成本削減計劃；三星迴應MLC閃存2025年停產傳聞 | 新聞速遞
五分鐘瞭解產業大事
每日頭條新聞
芯片大混戰將啓：高通、聯發科涉足筆記本，AMD被曝入局手機
財政部提前下達2025年新能源汽車補貼，總額超98.85億元
高通將推更便宜的驍龍X系列芯片，用於600美元檔Windows PC
艾邁斯歐司朗擴大成本削減計劃
Molex收購美國航空連接器製造商AirBorn
三星迴應MLC閃存2025年停產傳聞
美政府擬向數字孿生領域投資2.85億美元，以期降低半導體制造成本
機構：三季度三星重奪全球摺疊屏市場第一，聯想位列其後
海爾集團迴應收購汽車之家傳聞
Omdia：AMOLED今年將首超LCD，主導全球智能手機顯示面板市場
TrendForce預估2024年全球公共電動汽車充電樁增長將大幅放緩，中國繼續保持全球領先地位
消息稱特斯拉已向SK海力士、三星表達HBM4採購意向
JPR：2024年Q3客戶端CPU出貨量環比增長12%
TrendForce：消費性需求疲弱，2023年DRAM內存模組廠營收同比下降28%
Counterpoint：中國手機廠商掀起第二輪海外擴張，多元化將打破蘋果、三星雙寡頭壟斷
Canalys：2024年下半年中國汽車品牌乘用車出口有望達250萬輛
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【芯片大混戰將啓：高通、聯發科涉足筆記本，AMD被曝入局手機】
據外媒報道稱，AMD正將目光轉向移動行業，計劃推出類似APU的Ryzen AI移動SoC芯片，直接和高通、聯發科等公司競爭。
AMD進軍智能手機市場的消息目前仍屬傳聞，但其潛在影響不容忽視，此舉將進一步加劇移動芯片市場的競爭，也爲AMD帶來新的增長機遇。
此前也有消息稱，聯發科攜手英偉達，要推出首款消費級筆記本芯片，而高通目前已通過驍龍X Elite和X Plus芯片，攜手微軟推出Windows 11 AI+ PC設備。芯片巨頭正積極開闢戰場，開啓新一輪的混戰。
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【艾邁斯歐司朗擴大成本削減計劃】
儘管奧地利艾邁斯歐司朗在2024年第三季度實現了盈利，但其仍表示計劃“擴大”其“重建基地”成本削減計劃，影響超過500名員工。
艾邁斯歐司朗表示，“重建基地”計劃的實施進展順利，迄今爲止已提前實現8500萬歐元的年度節約。該公司表示，已決定再尋求7500萬歐元的年度節約，並在2026年底前實現2.25億歐元的年度成本節約。
超過500名非生產員工將受到影響，大約三分之一的職位將保留，但將轉移到“成本最低”的國家/地區。艾邁斯歐司朗表示，預計計劃中的“轉型”將產生約4000萬歐元的額外費用，這些費用大部分將在2025年支付。
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【三星迴應MLC閃存2025年停產傳聞】
據Digitimes報道稱，三星電子產能調整，MLC NAND供應量大幅削減。
供應鏈消息稱，三星將從2024年底開始停止在現貨市場銷售MLC NAND。爲了避免斷貨，各大廠商開始向三星提出LTB，以此估算三星MLC NAND將於2025年6月走向停產命運。
三星並未承認這一市場傳聞，並強調市場傳言不實，未來將持續生產。
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【海爾集團迴應收購汽車之家傳聞】
近日，有知情人士透露，此前傳聞的海爾集團計劃收購汽車之家的消息已正式得到確認，海爾預計很快就會正式對外宣佈這一消息。據爆料，海爾本次是以一定資金收購汽車之家部分股權，以實現對其控股而非此前傳聞的僅收購某個業務板塊，收購後預計會在明年1月在汽車之家裁員30%。
爆料還稱，今年年底海爾相關團隊將正式入駐汽車之家，不僅新零售業務將併入新團隊，高層管理人員也將出現較大變動。據傳，汽車之家目前正在積極尋找新的CEO人選。
對此，海爾集團迴應稱：“感謝關注，我們對於市場傳聞不予置評。”
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【消息稱特斯拉已向SK海力士、三星表達HBM4採購意向】
據韓媒報道，繼英偉達、谷歌、Meta、微軟等科技巨頭之後，特斯拉也向SK海力士和三星提交了HBM4採購意向。
行業消息人士稱，特斯拉已要求這兩大公司提供通用HBM4芯片，預計將在對兩家公司的樣品進行測試後選擇其中一家作爲其HBM4供應商。
與採購定製化芯片的微軟、Meta、谷歌等廠商不同，特斯拉要求的是通用HBM4，旨在用於強化超級計算機Dojo性能。
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【JPR：2024年Q3客戶端CPU出貨量環比增長12%】
市場調查機構 Jon Peddie Research報告顯示，2024年第三季度全球CPU市場呈現積極增長態勢，客戶端CPU市場同比增長7.8%，服務器CPU出貨量同比增長2%。
報告指出，PC CPU市場整體環比增長12%，同比增長7.8%，表現亮眼。服務器CPU出貨量比上一季度增長10.5%，比去年同期增長2%，AMD市場份額下降至24.1%。本季度iGPU總出貨量（包括所有客戶端平臺）則環比增長7%，同比增長6%。