微導納米11.7億元可轉債方案獲受理 加速半導體設備智能化工廠建設

近日，上交所官網顯示，微導納米公開發行可轉債方案獲受理。據披露，本次公司向不特定對象發行可轉債擬募集資金總額不超過11.7億元，擬投向半導體薄膜沉積設備智能化工廠建設項目（6.43億元）、研發實驗室擴建項目（2.27億元）、補充流動資金（3億元）。微導納米深耕薄膜沉積設備製造領域多年，致力於先進微米級、納米級薄膜沉積設備的研發、生產與應用，將“成爲世界級的微納製造裝備領軍企業”視爲公司未來發展目標。目前，公司已形成較爲完善的產品研發、生產製造、營銷服務和質量管理體系，憑藉豐富的技術儲備已構建起多元化的產品結構。

本文源自：金融界AI電報