偉測科技擬發11.75億元可轉債擴充產能 近五年研發費累逾3.4億元取得專利99項

長江商報奔騰新聞記者張璐

IC測試廠商偉測科技（688372.SH）11.75億元再融資項目過會。

12月9日，偉測科技發佈公告，公司向不特定對象發行可轉換公司債券申請獲上交所審覈通過。

據募集說明書顯示，此次偉測科技擬募集資金總額不超過11.75億元（含本數），本次募投項目主要用於公司現有主營業務集成電路測試業務的產能擴充，其中7億元用於偉測半導體無錫集成電路測試基地項目，2億元用於偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目，2.75億元用於償還銀行貸款及補充流動資金。

偉測科技表示，本次2個募投項目的產能擴張聚焦於“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”兩個方向，“高端芯片測試”優先服務於高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進架構及先進封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）的測試需求，“高可靠性芯片測試”優先服務於車規級芯片、工業級芯片的測試需求。

今年10月16日，偉測科技在投資者關係活動記錄中表示，今年10月份公司高端機臺產能利用率達到90%以上，接近滿產；中端機臺產能利用率約在80%以上。公司預計，上述兩大項目預計全部滿產的年份均在2027年之後，滿產後每年預計可爲公司帶來6.45億元的收入。

偉測科技成立於2016年，是一家第三方集成電路測試服務企業。長江商報奔騰新聞記者注意到，隨着半導體行業逐漸復甦，偉測科技2024年第三季度財務數據表現強勁，營收和淨利潤均創歷史新高。

財報顯示，偉測科技今年前三季度實現營收7.4億元，同比增43.6%；實現淨利潤0.6億元，同比減少30.8%，主要受固定成本增加、研發投入及股權激勵費用增長影響。若剔除股份支付費用，公司前三季度實現淨利潤1.06億元，同比增長18.5%。

單季度來看，2024年第三季度，公司實現營收3.1億元，環比增長26.0%；淨利潤0.5億元，環比增長358.3%；毛利率爲42.5%，較上季度提升12.4個百分點。公司業績增長主要得益於半導體行業復甦及高端測試業務需求的增加。

此外，近年來，偉測科技在高端、高算力芯片、高可靠性芯片測試研發方面投入較大。2020年至2024年前三季度，其研發費用分別爲2101.4萬元、4774.28萬元、6919.39萬元、1.04億元、1.01億元，呈現逐年增長趨勢，研發費用佔總營收的比例分別爲13.03%、9.68%、9.44%、14.12%和13.64%。近五年時間公司累計研發費用超過3.4億元。

值得一提的是，持續研發投入也帶來不少成果，截至今年上半年末，偉測科技及其子公司已取得99項專利，其中發明專利16項、實用新型專利83項。