《外資》外資評AI PC/智慧機趨勢下誰最香 臺積電、聯發科入列

美系外資表示，預計AI PC和智慧機在2024/2025年的滲透率將分別爲20%/41%以及5%/23%。而市場投資人的問題多集中在3大關鍵，首先，晶片組升級以利於處理更多人工智慧功能；再者，Win10停產的影響；最後，就是主要晶片組供應商在終端設備對於AI的應對措施總體而言，看到隨着供應鏈的增加，終端設備AI的採用趨勢將穩定發展。

美系外資表示，2025年是AI PC的關鍵年，蘋果、高通是Arm PC的領先業者，專家表示，各大PC/NB品牌都準備了強大的遊戲和筆電產品陣容，自2023年起商用AI機型也陸續出現。另外，隨着Win10停產(可能2025年10月)的推動，支援AI PC總出貨量年增上看兩位數，到2025年，AI PC市佔率將上看41%，這意味着2025年AI PC出貨量將達到1.2~1.3億臺，而2024年將達到5000~6000萬臺。

美系外資表示，隨着AI PC的發展，相關半成品也將出現升級因應，包括記憶體(達16GB)、搭載更多加速器、攝影機/麥克風、儲存量增加高達100%，以及USB 4/Thunderbolt 5介面等。

美系外資表示，看好臺積電和聯發科將成爲終端人工智慧時代的主要受益者，主要是得益於他們穩固的產業地位和技術產品。以聯發科來說，基於Arm的PC處理器有可能在2026年首次亮相，且相信聯發科進入市場將有助於擴大基於Arm的PC市場規模。

至於智慧型手機部分，美系外資表示，AI功能可能自2025年開始滲透到中階智慧型手機，AI智慧型手機的關鍵可能在硬體優化和內容摘要能力。在AI智慧型手機SoC(系統單晶片)方面，蘋果A18系列、高通Snapdragon 8 Gen3/4和聯發科天璣9300/9400將爲2024年主力。另外，預計高通、聯發科在2025年第一季將發表支援AI的中階晶片組，這可能會帶動AI滲透到整個中端智慧機市場。另一個主要趨勢是智慧型手機供應商正在其產品上預先安裝具有1~30億個參數的小規模LLM(大型語言學習模型)，相信是生態系發展的關鍵之一。而AI智慧機將帶動半成品零組件的升級，包括記憶體(額外4GB容量)、額外的傳輸加速器、更廣泛地採用ToF、儲存量增加高達100%以及電源管理。