投資5.5億美元!GF宣佈:紐約州建硅光芯片封測中心
一、項目宣佈美國晶圓代工大廠GlobalFoundries計劃在紐約馬耳他製造工廠內建立基於硅光子技術的先進封裝和芯片測試中心。此舉措是在當前半導體產業發展需求及相關政策支持背景下提出的。
二、項目目標
滿足多元需求:在美國商務部和紐約州資助下,該中心旨在實現半導體在美國本土全流程安全製造、加工、封裝和測試,以滿足人工智能、汽車、航空航天、國防及通信等關鍵終端市場對芯片不斷增長的需求。
應對AI推動:AI的增長促使硅光子學及3D、異構集成芯片的應用,爲滿足數據中心、邊緣設備及其他關鍵應用的功率、帶寬和密度要求,該中心計劃提供相關先進封裝等服務。
三、項目服務內容
硅光子學平臺服務:對GlobalFoundries差異化硅光子學平臺進行先進封裝、組裝和測試,整合光學與電氣元件,實現功率效率和性能優勢。
國防安全服務:在Trusted Foundry認證下,爲航空航天和國防客戶提供完整交鑰匙先進封裝等服務,確保用於敏感國家安全系統的芯片生產不離開美國。
3D和HI芯片服務:利用12LP +、22FDX®等平臺,爲3D和HI芯片提供先進封裝、晶圓到晶圓鍵合、組裝和測試的新生產能力。
四、項目投資與影響
投資情況:GlobalFoundries對該中心總投資預計5.75億美元,未來10年多還將投入1.86億美元研發。紐約州新增2000萬美元支持,此前綠色芯片計劃已支持5.5億美元;美國商務部提供高達7500萬美元直接資金,此前《芯片與科學法案》已給予約15億美元補貼。
創造就業:預計未來五年在紐約創造約100個新全職崗位。
行業意義:該中心旨在擴展GlobalFoundries先進封裝能力,提供美國端到端芯片解決方案,改變先進封裝多在亞洲的現狀,在行業中獨樹一幟,對紐約州半導體制造和創新生態系統發展至關重要。目前,GlobalFoundries紐約馬耳他晶圓廠已有約2500名員工,自2011年開業投資超160億美元,且擁有可信代工廠認證,與美政府合作生產安全芯片。