投資30億元打造集成電路封裝基地！德州天衢新區綠色低碳半導體產業園開工

齊魯網·閃電新聞11月21日訊11月20日，德州天衢新區綠色低碳半導體產業園暨威訊集成電路封裝測試（二期）項目開工。項目計劃投資30億元，總規劃建築面積約7.48萬平方米，計劃2025年底前建成。

閃電新聞記者 劉佳 德州臺 王影 陳繼飛 報道