天邑股份：該技術主要應用於我司的ONU和FTTR網關產品之中

證券之星消息，天邑股份(300504)03月06日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者：貴公司2025年1月28日**正式獲得名爲“提升高壓SLIC芯片的耐壓性能與爬電距離的封裝結構及芯片”的實用新型專利授權，專利申請號爲**CN202422974182.4**，請問貴公司有這塊業務開展或後續有這塊業務計劃嗎？天邑股份董秘：尊敬的投資者您好！該技術主要應用於我司的ONU和FTTR網關產品之中，屬於公司的主要產品。感謝您的關注，祝您投資順利！

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