臺積電資本支出維持歷史高檔 先進製程設備廠 商機滾滾

臺積電加碼先進製程在臺灣投資金額，半導體設備供應鏈廠商可望受惠。圖／本報資料照片

先進製程設備商營運表現

臺積電在法說會中，宣佈資本支出280～320億美元，並加碼先進製程在臺灣的投資金額，半導體設備相關供應鏈廠商，包括家登、漢唐、弘塑、萬潤、志聖、羣翊、科嶠等，可望受惠商機滾滾而來。

臺積電2024年資本支出約介於280億～320億美元，雖不若先前金額高，但仍然維持歷史高檔，且投資腳步不停歇，資金八成用在先進製程及光罩，10％用於特殊製程，10％用於先進封裝，未來資本支出有機會維持30％年成長。

臺積電資本支出的亮點，在於後段的先進封裝，市場對於CoWos及SOIC需求強烈。法人預期，先進製程及封測相關設備廠商將最爲受惠。

其中，家登在EUV（極紫外光）光罩盒市佔率達約7成，EUV微影技術已成先進製程標配，業內分析，臺積電跨入新一製程世代，每片晶圓所採用的EUV光罩層數也越來越多，看好家登受惠程度將持續擴大。

弘塑爲CoWoS相關設備廠商，該公司主要供貨自動溼式清洗機臺（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）、複合機臺（COMBO），市場法人表示，該公司CoWoS相關訂單，已從2023年第四季開始陸續交機，預計自2024年3月開始入帳，2024年邁入出貨高峰。

漢唐是半導體相關機電工程廠，該公司近幾年除了在臺灣訂單穩健成長，也接獲美國大單，中國大陸、新加坡等仍是漢唐的重要外銷市場，因此，未來若半導體廠在中國大陸擴產受限，該公司外銷也可能受到牽動。

萬潤表示，該公司看好2.5D封裝是未來趨勢，這幾年來，萬潤耗費大量人力投入2.5D封裝製程設備，甚至進一步投入3D先進封裝，也由於2024年先進封裝需求可望釋出，萬潤預期將是該公司重要營運動能。