臺積電砸900億在竹科銅鑼園區設廠 鄭文燦協調用地

行政院副院長鄭文燦(中)迴應臺積電將在銅鑼園區設廠一事，也說中央將全力支持。(呂筱蟬攝)

臺積電今日表示規畫將於苗栗銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計投資900億元並創造1500個就業機會。行政院副院長鄭文燦對此說，爲確保臺灣在半導體制程領先地位，臺積電有時間壓力需在明年第1季交地，經過協調決定發給許可，中央將會全力協助。

鄭文燦指出，竹科銅鑼基地最後剩下7公頃的土地，當時共有3個重要的半導體廠商爭取進駐，中央站在2個原則來決定這件事情，第1是要確保臺灣在半導體制程的領先地位，特別是關鍵的技術，因爲臺積電所投資的CoWoS AI晶片先進封裝技術，有助於拉大臺灣在半導體的領先地位，而且可以爭取更多AI晶片訂單，可以創造更大的產業效果跟就業機會，總投資金會到達900億元。

第2個考量是臺積電有時間上的壓力，必須要在明年的第1季交地，下半年動工，因此經過協調後，決定發給許可給臺積電，目前竹科管理局已經在用地申請上發出許可，中央尊重臺積電整個建廠的時程安排會全力協助，在用水用電方面、聯外交通方面給予竹科銅鑼基地最大的支持，也希望AI晶片先進製程都能夠留在臺灣。

他也說，另外龍科3期是另外一個臺積電重要的基地，位在龍潭、楊梅跟平鎮的交界有159公頃，臺積電將其做爲1奈米以下製程最重要的生產基地，全世界最先進的製程將會留在桃園，目前由桃園市政府地政局代辦土地徵收以及安置計劃，其中包括龍德國小安遷到附近地區會成爲一個實驗國小，包括住宅也提供將近15公頃的安置區，希望按照原定計劃，預定在2025年到2026年之間完成徵收，希望能夠提供給竹科管理局，將來臺積電在這邊至少會有5個先進的製程工廠，將會是擴大臺灣在半導體產業戰略地位非常重要的一個園區。