臺積電確認已在美國亞利桑那州晶圓廠大規模生產 4nm 芯片

IT之家 1 月 18 日消息,據外媒 Tom's Hardware 報道,臺積電確認其美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進入大批量生產 4nm 工藝(N4P)工藝芯片。

由於 Fab 21 晶圓廠受到折舊成本更高、生產規模更小、當地不完整的生態系統、以及必須要運回亞洲封裝等因素影響。臺積電在 Fab 21 晶圓廠製造相同的 4nm 芯片成本更高,因此收取的訂單費用高於臺灣地區。

據IT之家瞭解,臺積電目前在美國亞利桑那州已有兩座晶圓廠,去年4月再同意將投資額增加250億至650 億美元(IT之家備註:當前約 4768.89 億元人民幣),並計劃 2030年在亞利桑那州建立第三座晶圓廠。

臺積電計劃在2025年下半年進行2納米晶圓量產。此外,臺積電將繼續擴大臺灣地區工廠的3納米產能。