臺積電驚天肥單來了 美企求才網站不小心泄密

外媒透露，臺積電可能代工英特爾Atom與 Xeon系列的SoC晶片。（示意圖/達志影像/shutterstock）

英特爾打算將晶片外包給臺積電代工，已不是什麼秘密，但到目前爲止，相關細節始終含糊不清。有外媒透露，從英特爾求才官網中發現，臺積電除了負責 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 運算卡外，還可能協助英特爾生產 Atom與 Xeon系列的SoC晶片。

科技媒體Tomshardware報導，英特爾日前在求才網站應徵工程師職缺，內容提到作爲 QAT（QuickAssist Technology） 設計團隊的一員，其負責工作爲QAT開發，並將其整合到英特爾、臺積電共同生產的 Atom與 Xeon 系列SoC晶片中，發揮關鍵作用。

另外，還將與 IP / SoC 整合團隊合作，藉由參與處理器設計，驗證和模擬團隊合作，以確保成功進行QAT IP的整合驗證。

報導指出，英特爾外包給臺積電生產的晶片，將採用哪個製程節點還不清楚，但之前傳出英特爾的外包業務將於2021年或2022年開始，推估量產性能要求較高的SoC晶片，將採用臺積電5奈米的N5、N5P 或 N4製程技術來打造；另外，成本價格較爲敏感的產品，則使用6奈米的N6製程技術來生產。

英特爾執行長Bob Swan於10 月下旬法說會上，被問到晶片委外代工生產的時間，他表示，明年1月應該會做出決定，並強調「對英特爾技術移植至臺積電的能力感到非常有信心」，若未來要恢復自行生產，把技術移植回來也不成問題。

外資報告也指出，英特爾已將2021年的18 萬片GPU代工下單給臺積電，採用6奈米制程生產，未來臺積電3奈米制程也將繼續代工英特爾相關產品。