臺積電積極佈局硅光子，目標 2026 年推出 COUPE 共封裝光學模塊

IT之家 4 月 26 日消息，臺積電在近期的 2023 年報和北美技術研討會中，均將硅光子領域技術作爲重點領域提及。

隨着數據流量的增加和芯片製程的縮小，傳統電信號互聯在干擾、速率、能耗等方面的缺點逐漸顯現，而通過玻璃傳遞的光信號互聯更能滿足 HPC 和 AI 應用對大帶寬無縫互聯的需求。

臺積電表示，其正開發 COUPE（IT之家注：全稱 Compact Universal Photonics Engine，緊湊型通用光學引擎）三維立體光子堆疊技術。

COUPE 技術採用了 SoIC-X 芯片堆疊先進封裝，將電路控制芯片疊放在硅光子芯片頂部，整合爲單芯片光學引擎，以實現最低的阻抗和相較傳統堆疊方案更優的能效。

根據臺積電年報，基於 COUPE 技術的測試載具已在 2023 年的測試中成功達成預定數據傳輸速度目標。

臺積電計劃在 2025 年完成將 COUPE 技術用於小尺寸可插拔設備的技術驗證，並於 2026 年推出基於 CoWoS 封裝技術整合的共封裝光學（CPO）模塊。

臺積電系統集成尋路副總經理餘振華去年表示“如果能提供一個良好的硅光子整合系統，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的範式轉移。我們可能處於一個新時代的開端。”