臺積電法說 喜迎旺季

晶圓代工龍頭臺積電（2330）將於18日舉行法說。（示意圖:shutterstock/達志）

晶圓代工龍頭臺積電（2330）將於18日舉行法說，由新任董事長魏哲家親自主持，在AI浪潮帶動之下，臺積電將成最大贏家；前次法說，臺積電下修半導體及車用市場展望，本次動見觀瞻、伴隨第三季旺季來臨，市場期盼公司揭露最新市況。另外，3／5奈米迎來全速運轉，先進封裝同樣強勁，臺積全年營收指引有望超出高標水準。

臺積電累計第二季合併營收達6,735.1億元，季增13.6％、年增40.1％，超越財測區間上緣，季成長主因來自HPC需求強勁；毛利率則介於51-53％，受到季初地震損失影響，降低0.5％、電價上漲將影響毛利0.7-0.8％，法人預估，第二季EPS將達9.05元。

針對下半年，法人認爲，3奈米佔比增加，影響毛利率3-4％；5奈米制程轉換則會稀釋1–2％，高電價影響持續之下，毛利也會受到0.6-0.7％之稀釋。漲價則會自明年1月開始，因此尚未有辦法消弭以上不利影響。法人指出，第四季能源亦爲不確定性因素，不過臺積技術領先，爲AI世代之下最大受惠者。

資本支出部分，預估臺積電已全面預估，將維持280億美元至320億美元區間，實際支出達上緣。法人透露，明年是重頭戲，最多有機會達到370億美元，爲明年先進製程及先進封裝積極備戰。

2奈米積極備戰，大客戶已預備明年下半年產能，高雄、新竹寶山等新廠亦如火如荼進行之中，AI依舊是成長亮點。法人透露，臺積電有機會調升AI對公司貢獻展望，年複合成長率50％目標預估將有調升空間。

先進封裝方面，今年CoWoS翻倍目標有望超標達成，明年持續擴張。法人強調，隨着單片Wafer（晶圓片）能獲得的AI晶片越來越少，先進封裝將成爲決戰關鍵，因此臺積電在先進封裝產線將持續擴大。

而除了CoWoS之外，SoIC亦爲擴張重點。SoIC爲SoC（系統單晶片）再進階的方式，將不同製程晶片以異質整合方式，達到降本增效目的；法人分析，SoIC與CoWoS爲相輔相成，並不會相互排擠，未來兩者將爲晶圓代工廠重要決勝關鍵。