臺積電2nm工藝步入正軌 iPhone17系列將率先使用

【太平洋科技資訊】據 DigiTimes 報道，臺積電的 2nm 芯片研發工作已取得重大進展。這一重要節點標誌着臺積電在芯片製造技術上再次邁出了一大步，將爲未來的技術發展奠定堅實的基礎。

根據報告，臺積電計劃在 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所使用的芯片將率先使用該工藝。這不僅意味着臺積電在工藝技術上的領先地位，同時也預示着智能手機行業將迎來一場技術革新的浪潮。

儘管臺積電的 2nm 工廠近期受到地震影響，部分設備需要更換，但報告指出，由於當前 2nm 工藝仍處於研發和試產階段，因此受損的晶圓數量不超過 10000 片。這表明臺積電在應對突發事件方面具有豐富的經驗，同時也顯示出其強大的生產能力和技術實力。

值得注意的是，臺積電位於亞利桑那州的新工廠也將加入 2 納米生產的行列。這一決策不僅將擴大臺積電的生產能力，同時也將進一步鞏固其在全球芯片製造領域的領先地位。

臺積電計劃於 2025 年年底開始量產 2nm 的“N2”工藝，預計小規模生產將於 2026 年第二季度逐步推進。這一時間表與臺積電的預期相符，顯示出其對於生產進度的精確把控。

此外，臺積電還計劃在不久的將來推出增強型“N2P”節點，並在 2027 年推出首個 1.4nm 節點。這一系列的技術升級和革新將進一步推動半導體行業的發展，爲未來的科技應用提供更強大的支持。

臺積電正式命名這一全新的技術節點爲“A14”，這預示着它將爲未來的科技應用帶來前所未有的性能提升和效率優化。

臺積電的這一系列技術革新和升級將爲全球半導體行業帶來深遠影響，同時也將爲未來的科技發展奠定堅實的基礎。期待着臺積電在未來的技術革新的道路上繼續保持領先地位，爲全球科技產業的發展做出更大的貢獻。

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