蘇大維格：泛半導體封裝是公司激光直寫系列光刻設備的重點拓展方向

財聯社11月6日電， 蘇大維格在投資者關係活動記錄表中稱，泛半導體封裝是公司激光直寫系列光刻設備的重點拓展方向。對於是否爲國產光刻設備提供產品或技術支持的提問，公司表示，請投資者參考其往期公告。在光刻設備出貨量方面，公司表示部分頭部客戶的訂單將在第四季度交付。在納米印壓光刻技術方面，公司是國內首批實現該技術產業化和商業化的企業，相關產品爲重點發展領域。