上海陛通取得濺射工藝反應腔專利

金融界2024年11月8日消息，國家知識產權局信息顯示，上海陛通半導體能源科技股份有限公司取得一項名爲“濺射工藝反應腔”的專利，授權公告號CN 116815147 B，申請日期爲2023年8月。

本文源自：金融界

作者：情報員