日月光擴大封測資本支出

封裝龍頭大廠－日月光（2311）日前指出，受惠於智慧型手機等消費性電子產品需求持續成長，將帶動半導體產業持續向上成長，其中封裝及測試的需求也可望持續增加，預估2016年時封測需求將達到650億美元，五年內整體封測委外需求金額，將增加約90億美元，其中八成來自於IDM的訂單。

根據日月光與研究機構Gartner最新統計顯示，2012年封測產業的規模，包含IDM與IC設計公司將達到500億美元，預估2016年會成長至650億美元，成長幅度將會超過三成。

其中今年有260億美元的委外需求，比重約51％，推估至2016年市場規模將達到350億美元，約增加90億美元，比重再成長至56％。

爲了強化市場競爭力，日月光指出，集團仍會繼續投資研發及擴大資本支出，除了與臺積電建立共生模式，並同時切入覆晶封裝（FC）和打線封裝（WB）。

日月光在封裝佈局上，將同步切入高階覆晶封裝及打線封裝，目前全球封裝營收有6成是打線封裝形式，其中銅打線佔整體打線封裝營收比重18％。

由於打線封裝規模大於覆晶封裝，臺灣封測大廠擁有超過1萬5,000臺銅打線機臺，市佔率比國外大廠高，日月光看好在打線封裝的成長量，會持續擴張打線封裝領域。

而在提高打線競爭力之外，也將提高高階封裝的資本支出及投資研發。