《熱門族羣》曙光未見！ABF載板三雄 外資續看淡

美系外資在最新ABF載板供需模型預測中，加入包括PC、伺服器、電動車、PC繪圖晶片（GPU）、人工智慧（AI）等在內的多個終端應用市場修正數據。結果顯示，相較去年9月公佈的前次報告，結果顯示供需過剩狀況正擴大。

美系外資最新預測顯示，ABF載板2023～2025年的供應過剩幅度，從前次預期的14％／10％／8％擴大至16％／14％／14％，導致ABF載板售價壓力持續上升。由於消費性電子需求低迷，BT載板及印刷電路板（PCB）售價壓力亦漸上升，使欣興、南電、景碩營運承壓。

美系外資認爲，雖然稼動率可能已經落底，但相較於產能增加速度，目前市場需求復甦速度仍太慢，包括規模較小的供應商在內，ABF載板供應商的價格競爭愈趨激烈，預期今年應該不會再有超過1年的訂單需求來支撐價格下滑。

美系外資認爲，目前已接近產業週期底部、正處於轉捩點，在PC及伺服器需求復甦優於預期、AI需求強勁帶動下，獲利有可能快速復甦。但另一種可能是ABF載板市場在可預見的未來仍處於供過於求狀態，使獲利和獲利率展望仍然低迷，獲利展望可能轉趨兩極化。

因此，美系外資對ABF載板仍維持審慎看待，預期2024～2025年持續供給過剩，將影響供應商售價和毛利率，鑑於較低的毛利率假設，將欣興2023～2025年每股盈餘預期分別調降3％、19％和12％，目標價自127元調降至120元，南電目標價則維持160元。

而景碩由於去年12月營收優於預期，美系外資將2023年每股盈餘預期自0.19元調升至0.2元，但將2024、2025年每股盈餘預期雙雙調降5％，以反應市場需求續疲、價格競爭加劇及折舊攤銷壓力增加的不利影響，目標價自72元小降至70元。