強一半導體取得基於 MEMS 加工工藝在封裝基板表面長銅柱的方法專利

金融界 2024 年 11 月 8 日消息，國家知識產權局信息顯示，強一半導體（蘇州）股份有限公司取得一項名爲“基於 MEMS 加工工藝在封裝基板表面長銅柱的方法”的專利，授權公告號 CN 114906798 B，申請日期爲 2022 年 5 月。

本文源自：金融界

作者：情報員