強化同盟！SK海力士25日參加臺積電開放創新平臺論壇美國場

SK 海力士爲首次參加 OIP 論壇，視爲兩家公司加強合作的象徵。

SK 海力士目的在擴大半導體生態系統，並展示下代半導體技術，計劃發表 2.5D先進封裝成果，提高高頻寬記憶體（HBM）品質和可靠性，另系統級封裝（SiP）層級合作，使用 SK 海力士獨特 MR-MUF 的 HBM 品質與可靠性。